اچینگ یا حکاکی شیمیایی (Etching) فرایندی شیمیایی در میکروساخت است که برای حذف لایههایی از سطح ویفرها مورد استفاده قرار میگیرد. اچینگ یک فرایند فوق حیاتی در ساخت ویفرهاست و هر ویفر قبل از آماده شدن چندین مرتبه «اچ» میشود. اچینگ در حقیقت نوعی فرایند لایه برداری دقیق به کمک مواد شیمیایی خورنده است.
فهرست مطالب:
تعریف فرآیند اچینگ یا زدایش
استفاده از فتورزیست
اصول کلی
مزایا و معایب
قابل گزینش بودن
بایاس و حالت های ایزوترپیک و غیر ایزوتروپیک
تکنولوژی و محیط اچینگ
اچینگ مرطوب
اچینگ غیر ایزوتروپیک
اچینگ پلاسما
مواد مورد استفاده در میکروالکترونیک و خورنده مورد نیاز برای اچینگ آنها
و...